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第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。
    IC China 2013由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，中国半导体行业协会、中电会展与信息传播有限公司、上海浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江（集团）有限公司、上海市集成电路行业协会承办。以“应用引领、共同发展”为主题，邀请有关政府官员、企业界精英、国外企业界人士，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。
    在欧债危机持续蔓延、全球经济形势趋紧的影响下，2012年的全球半导体市场同比下降了2.7%（SIA数据）销售额为2,916亿美元。受移动互联网、智能终端、物联网、云计算等新兴产业的带动，国内半导体产业好于全球市场，根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为621.68亿元，同比增长18.1%；制造业销售额501.1亿元，同比增长16.1%；封装测试业销售额为1035.67亿元，同比增长6.1%。2013年中国半导体市场将继续保持增长态势。
    根据2012年工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》和国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》将“培育集成电路产业竞争新优势”作为重点的发展内容，本次高峰论坛将继续总结产业发展经验，探索新型发展途径，推动产业创新和做大做强企业，为未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并期望中国半导体产业迎来又一个跨越发展。